為適應電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝/插裝混合板焊接現(xiàn)多采用通孔再流工藝。然而，在這種工藝條件下，一般用模板印刷的方法不能給通孔施放足夠的釬料量(孔內(nèi)填充量不足、焊點不能在印制電路板兩面成型)，使得焊點的機械強度對比傳統(tǒng)的波峰焊點有所降低，服役壽命縮短，通孔再流焊點的可靠性能否滿足生產(chǎn)要求引起了廣泛的關(guān)注焊點的抗熱疲勞能力是考察焊點可靠性的重要因素。
本文在對通孔再流焊點的熱循環(huán)試驗研究中，針對種厚度((2.5mm，l.5mm)的試驗板，探討了75%釬料量(指焊后鍍銅孔內(nèi)除去引針部分所占體積的釬料填充量)下板厚對焊點可靠性的影響(研究表明，當達到孔內(nèi)的75%時，焊點質(zhì)量穩(wěn)定，從焊點的外觀上看，沒有空洞，焊點比較完整)。
試驗板采用63Sn37Pb的Multico℃釬料膏，放入峰值溫度為225共晶線183℃以上保溫時間60 s的再流爐中加熱完成焊接。試驗參照美軍標MIL-STD-883D，test method 1011.9，將試驗板放入Weiss公司生產(chǎn)的TS130型熱沖擊實驗系統(tǒng)進行冷熱循環(huán)試驗。實驗箱高溫區(qū)設為125℃，低溫區(qū)設為一55℃。高低溫各保溫15 min，轉(zhuǎn)化時間10s。循環(huán)后，對兩種板厚的焊點進行非破壞性、破壞性對比測試，考察焊點的抗熱疲勞能力。按照標準焊點應滿足1 000周循環(huán)后不產(chǎn)生嚴重斷裂而使電信號傳輸失真。進行可靠性測試的同一規(guī)格的焊點共有64個，每次取樣8個焊點，可分8次進行采樣分析，取樣從0周開始，300周、600周、800周、900周、1000周、1100周，至1200周循環(huán)結(jié)束。循環(huán)后，用顯微鏡記錄樣點表面形貌，將每4個引針作為一個回路，進行靜態(tài)電阻測試，并對焊點做破壞性對比測試，進行疲勞后的拉伸強度試驗及橫截面分析考察焊點的抗熱疲勞能力。http://m.51reagent.cn
